2025第十三届上海国际电子材料展览会邀您共襄盛举

在全球电子信息产业蓬勃发展的当下，电子材料作为产业核心根基，正经历着前所未有的技术革新与产业变革。新型半导体材料、先进封装技术、柔性电子以及纳米材料等领域的重大突破，源源不断地为5G通信、人工智能、物联网、新型显示、集成电路等战略性新兴产业注入强劲发展动力。

在此行业发展的关键时期，2025年11月5-7日，第十三届上海国际电子材料展览会将在上海新国际博览中心隆重举办。作为第106届中国上海电子展的重要专题展区，本届展会秉持 “高水准、高品味、高质量” 的办展理念，全力打造国际化、专业化的电子行业商贸交流平台。展会规划了40,000平方米的超大展示空间，预计将吸引800多家来自全球各地的参展商入驻，同时，40,000名海内外专业观众也将齐聚一堂，共同铸就一场规模宏大、影响深远的电子材料行业盛会。

展会同期，还将举办2025第106届中国上海电子展、2025中国半导体产业与应用博览会、2025秋季全国特种电子元器件展览会。三大展会联动，形成强大的产业集聚效应，为参展商和观众提供更为丰富、全面的交流与合作契机。参展企业将在展会现场集中展示半导体材料、光电子材料、微电子封装材料、新型电子元器件用材料、PCB用基材料及辅助材料、电子精细化工材料、电子专用金属材料等全产业链产品，从原材料到生产工艺，从检测设备到前沿技术，全方位呈现电子材料领域的最新成果与发展趋势。

在半导体材料领域，多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等将一一亮相；光电子材料方面，激光晶体、LD 用材料、LED 生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等将展示光电子领域的创新成果；微电子封装材料展区，环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP 多层有机基板、环氧底灌料等将吸引众多目光。此外，新型电子元器件用材料如磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等；PCB 用基材料及辅助材料中的覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC 材料等；电子精细化工材料，包括集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP 抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等；电子专用金属材料，如贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等，都将在展会上集中呈现。同时，制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等相关内容也将在展会中展示，为行业提供一站式的技术与产品交流平台。