

2025 第十三届上海国际电子材料展览会:汇聚产业智慧,共启电子材料新征程
在全球电子信息产业迅猛发展的浪潮下,电子材料作为产业链的核心根基,正经历着技术革新与产业变革。新型半导体材料、先进封装技术、柔性电子以及纳米材料等领域的重大突破,持续为 5G 通信、人工智能、物联网、新型显示、集成电路等战略性新兴产业注入强劲动力,推动其迈向更高发展阶段。
2025 年 11 月 5 - 7 日,第十三届上海国际电子材料展览会将在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会作为第 106 届中国上海电子展的重要专题展区,以 “高水准、高品味、高质量” 为办展理念,精心搭建起国际化、专业化的电子行业商贸交流平台。展会规划 40,000 平方米的超大展示空间,预计吸引 800 多家来自全球各地的参展商入驻,同时将汇聚 40,000 名海内外专业观众,共同打造一场规模宏大、影响深远的电子材料行业盛会。
展会同期举办 2025 第 106 届中国上海电子展、2025 中国半导体产业与应用博览会、2025 秋季全国特种电子元器件展览会。三大展会联动,形成强大的产业集聚效应,为参展商和观众提供更丰富、更全面的交流与合作机会。参展企业将在展会现场集中展示半导体材料、光电子材料、微电子封装材料、新型电子元器件用材料、PCB 用基材料及辅助材料、电子精细化工材料、电子专用金属材料等全产业链产品,从原材料到生产工艺,从检测设备到前沿技术,全方位呈现电子材料领域的成果与发展趋势。
无论是寻求技术创新的企业、探索合作机遇的从业者,还是关注行业动态的专家学者,2025 第十三届上海国际电子材料展览会都将是不容错过的平台。诚邀各界精英齐聚上海,共话电子材料行业发展新机遇,携手产业进步,为中国电子产业高质量、可持续发展注入全新活力!

硅材料及化合物半导体材料等;
光电子材料:激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示(LCD、OLED)相关材
料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等;
微电子封装材料:环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚
胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等;
新型电子元器件用材料:磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传
感材料等;
PCB用基材料及辅助材料:覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等;
电子精细化工材料:集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、
电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等;
电子专用金属材料:贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等;
其它:制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等。



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